Технологии производства печатных плат и поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39

Технологии печатных плат

Как делать печатные платы - монография

  • Выбор технологий изготовления плат, в зависимости от их конструктивных особенностей печатных плат
  • Проектирование печатных плат и электронных модулей
  • Проектирование печатных плат для предприятия контрактного изготовления печатных плат - ВАРИАНТ 1
  • Проектирование печатных плат для предприятия «fabless» - ВАРИАНТ 2
  • Обеспечение технологичности (DFM-design for manufacturing)
  • Выбор размера и номенклатуры заготовок печатных плат
  • Базовые материалы для печатных плат
  • Обработка и покрытие поверхности базовых материалов
  • Нанесение сухого пленочного фоторезиста
  • Экспонирование печатных плат
  • Проявление сухого пленочного фоторезиста
  • Травление проводящего рисунка печатных плат
  • Прессование многослойных печатных плат
  • Корректировка размерных изменений при производстве печатных плат
  • Формирование отверстий печатных плат
  • Металлизация отверстий печатных плат
  • Химико-гальванические линии для производства печатных плат
  • Особенности техпроцесса металлизации в позитивном (полуаддитивном) методе
  • Нанесение паяльной маски
  • Маркировка печатных плат
  • Финишные покрытия печатных плат
  • Бессвинцовая директива – ROHS
  • Отмывка печатных плат. Сушка печатных плат
  • Обработка контура печатных плат
  • Автоматическая оптическая инспекция наружных и внутренних слоев, верификация, визуальный контроль, ремонт
  • Организационные составляющие системы менеджмента качества в производстве печатных плат.
  • Электроконтроль печатных плат
  • Приемосдаточные испытания, прочие испытания печатных плат
  • Аналитическая лаборатория печатных плат
  • Особенности технологии изготовления печатных плат для светодиодных источников света
  • Особенности выбора оборудования для производства печатных плат
  • Состав комплекта оборудования для мелкосерийного, многономенклатурного, прототипного производства печатных плат
  • Пример проекта для мелкосерийного, многономенклатурного производства печатных плат
  • Универсальная конфигурация установки ф.Schmid (проявление, травление, снятие резиста, подготовка поверхности, финишная отмывка)
  • Оборудование мокрых процессов

  • Линия щеточной зачистки мод. Brushing line производства ф. Circuit-Tech (КНР)
  • Линия подготовки поверхности мод. Preparation line производства ф. Circuit-Tech (КНР)
  • Линия проявления сухого пленочного фоторезиста мод. Resist developing line производства ф. Circuit-Tech (КНР).
  • Линия снятия фоторезиста мод. Resist stripping line производства ф. Circuit-Tech (КНР)
  • Линия вакуумного щелочного травления мод. Alkaline etching line производства ф. Circuit-Tech (КНР)
  • Линия снятия металлорезиста (одностадийная) мод. Tin stripping line производства ф. Circuit-Tech (КНР)
  • Линия проявления паяльной маски мод. Solder mask developing line
  • Линия подготовки поверхности мод. Preparation before HAL line производства ф. Circuit-Tech (КНР)
  • Линия отмывки печатных плат мод. Cleaning after HAL line производства ф. Circuit-Tech (КНР)
  • Линия подготовки поверхности заготовок двухсторонних печатных плат перед гальванической металлизацией
  • Линия подготовки слоев перед прессованием Circubond DOW
  • Установка сетко-трафаретной печати мод. CD-6575 производства ф. Everspeed (КНР)
  • Установка натяжения сетки для сетчатого трафарета мод. ATMA TY-MS
  • Сушильный шкаф мод. SMO-4 производства ф. CSun (Тайвань)
  • Установка электрического контроля мод. VST-25x28W производства ф. Visztek (Гонконг)
  • Пример проекта высокопроизводительного производства печатных плат
  • Меры и средства защиты от вредных выбросов производства печатных плат
  • Методы вторичной переработки отходов и обработка сточных вод при производстве печатных плат
  • Технологии и оборудование производства печатных плат - Заключение монографии
  • Технологии производства печатных плат - статьи

  • DFM-проектирование для производства
  • Адгезионная подготовка поверхности в технологии печатных плат ( формат PDF )
  • Альтернативные методы изготовления печатных плат (Заметки практикующего технолога) ( формат PDF )
  • О некоторых конструктивно-технологических проблемах прессования многослойных печатных плат (Заметки практикующего технолога) ( формат PDF )
  • Плазмохимическая очистка медных торцов в просверленных отверстиях многослойных печатных плат ( формат PDF )
  • Получение прецизионного рисунка в тентинг-процессе ( формат PDF )
  • Использование техники прямого формирования рисунка при изготовлении прецизионных многослойных печатных плат ( формат PDF )
  • Разработка технологии изготовления высокоплотных свч многослойных печатных плат ( формат PDF )
  • Сравнительный анализ адгезионных слоев ( формат PDF )
  • Травление проводящего рисунка ( формат PDF )
  • Углеродный след при HDI технологии: прямая металлизация или химическая медь
  • Сопротивление поверхностной изоляции от остатков безотмывного флюса под различными компонентами поверхностного монтажа.
  • Как производители могут адаптироваться к новым нормам
  • Надежное решение для финишного (паяемого) покрытия без содержания никеля для высокочастотных прецизионных печатных плат.
  • Усовершенствованный процесс межсоединений позволяет создавать структуры печатных плат очень высокой плотности.
  • Влияние производства, дизайна и материала на коробление печатных плат.
  • Альтернативы паяным соединениям, корпусирование и сборка.
  • Как рентгеновские технологии улучшают процесс сборки электроники
  • Припойная паста: основные характеристики материала / корреляция поверхностных характеристик
  • Влияние на электрические свойства и надежность обработки поверхности медного проводника для высокочастотной печатной платы
  • Наиболее часто задаваемые вопросы по производству печатных плат

    Главный технолог ООО "РТС Инжиниринг" Лейтес Илья Лазаревич:

    Тел: 8 (495) 964-47-46 (доб. 114)
    Факс: 8 (495) 964-47-39
    e-mail: i_leytes@rts-engineering.ru