Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ЭлектронТехЭкспо-2021

В Москве, в "Крокус Экспо" 13 по 15 апреля 2021 г. проходила выставка "ЭлектронТехЭкспо-2021".

На нашем стенде было представлено оборудование для производства печатных плат, поверхностного монтажа и гальваническое оборудование. подробнее...

Системы селективной пайки

Оборудование для малых серий и прототипов

Система селективной пайки HS05-2000 Plus

Система селективной пайки HS05-2000 Plus

HS05-2000 Plus— профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов в условиях мелкосерийного производства. Установка включает в себя операции флюсования, предварительного нагрева и пайки.

Система имеет большой выбор опций и оснащена конвейером для встраивания в производственную линию. Система селективной пайки HS05-2000 Plus может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.

Настольная система селективной пайки Ultima - 2tr

Настольная система селективной пайки Ultima - 2tr

Установка Ultima - 2tr — это автоматическая система селективной пайки, которая предназначена для пайки штыревых компонентов. Система выполнена в настольном исполнении, что значительно уменьшает занимаемое рабочее пространство. Система позволяет работать с платами размером до 330 x 250 мм. Комплекте поставляется различные сопла диаметром от 2,5 до 20 мм. Дополнительно может быть укомплектована аналогичной системой селективного флюсования, также настольного исполнения.

Система селективной пайки ULTIMA NEO L

Система селективной пайки ULTIMA NEO L

Система селективной пайки Ultima NEO L — полноразмерная система селективной пайки японского производства предназначенная для пайки выводных компонентов. Установка включает в себя систему предварительного нагрева, систему флюсования и модуль пайки. NEO-L позволит вам работать с платами размером до 460 x 380 мм. Система достаточно компактная и занимает около 1 квадратного метра.

Ручная система селективной пайки электронных компонентов Solderwave

Ручная система селективной пайки электронных компонентов Solderwave

Настольная система селективной пайки компонентов Solderwave является отличным решением для обеспечения быстрой пайки выводных компонентов. Данная система позволит вам мгновенно запаять или отпаять многовыводные компоненты, на пайку которых может быть потрачено огромное количество времени. Благодаря большому разнообразию насадок вы сможете подобрать практически любую форму миниволны под ваши компоненты.

Оборудование высокой производительности

Мультиволновая система селективной пайки HS-17

Мультиволновая система селективной пайки HS-17

HS-17 — мультиволновая высокопроизводительная система селективной пайки предназначенная для работы в условиях крупносерийного производства. Установка представляет из себя систему из модуля флюсования, модуля предварительного нагрева и модуля пайки. Специальный адаптер обеспечивает мультволну, которая осуществляет пайку штыревых компонентов. Данная система селективной пайки способна осуществлять пайку платы или заготовки всего за 30 секунд.

Система селективной пайки HS05-1000/2000

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW 3

HS05-1000/2000 — профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов. Установка состоит из двух модулей. Первый HS05-1000 предназначен для подготовки платы и включает в себя операции флюсования и предварительного нагрева. Во втором модуле HS05-2000 осуществляется пайка с помощью одиночной миниволны. Количество данных модулей может меняться исходя из требуемой производительности. Система может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW 3

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW 3

Конвейерная система селективной пайки Sunflow 3 — полноразмерная система селективной пайки предназначенная для пайки штыревых компонентов. Система состоит из трех основных модулей: модуль флюсования, модуль предварительного нагрева, где нагреватели располагаются как снизу, так и сверху, и модуль пайки, оснащенный электромагнитным насосом и прецизионным соплом. При необходимости увеличения производительности система может быть дооснащена дополнительными модулями пайки Sunflow S.

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW DS

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW DS

Конвейерная система селективной пайки Sunflow DS — полноразмерная система селективной пайки предназначенная для пайки штыревых компонентов. Система состоит из трех основных модулей: модуль флюсования, модуль предварительного нагрева, где нагреватели располагаются как снизу, так и сверху, и модуль пайки, оснащенный электромагнитным насосом и прецизионным соплом. При необходимости увеличения производительности система может быть дооснащена дополнительными модулями пайки Sunflow S.

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW S

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW S

Конвейерная система селективной пайки Sunflow S — независимый модуль селективной пайки с электромагнитным насосом предназначен для пайки штыревых компонентов. Данный модуль может быть использован как отдельно, так и путем встраивания в линию с Sunflow 3 для увеличения общей производительности.