Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39

Ручная система селективной пайки электронных компонентов Solderwave

Ручная система селективной пайки электронных компонентов Solderwave

Настольная система селективной пайки компонентов Solderwave является отличным решением для обеспечения быстрой пайки выводных компонентов. Данная система позволит вам мгновенно запаять или отпаять многовыводные компоненты, на пайку которых может быть потрачено огромное количество времени. Благодаря большому разнообразию насадок вы сможете подобрать практически любую форму миниволны под ваши компоненты.

Помимо прочего данная система может быть использована для облуживания выводов различных компонентов. В ваннах для припоя данную операцию выполнить достаточно проблематично, так как припой находится в статичном состоянии и выводы могут неполностью погрузится из-за силы поверхностного натяжения. В данной системе припой постоянно находится в движении и можно гарантировать полное погружение водоводов в припой.

Возможности установки
Максимальный размер платы, мм 300 x 400
Варианты насадок, мм 6 x 32
7 x 102
9 x 35
9 x 70
19 x 33
22 x 41
38 x 38
44 x 44
9 x 127
10 x 56
10 x 83
10 x 127
13 x 127
25 x 41
35 x 35
51 x 51
12 x 23
12 x 25
12 x 123
13 x 23
19 x 56
25 x 36
32 x 32
Электропитание 220В / 50 Гц, < 350 Вт
Вес 15 кг (20 кг с припоем)
Габаритные размеры 578 х 482 х 145 мм
Система дополнительно может комплектоваться оборудованием для восстановления припоя
оборудование для восстановления припоя рис 1
оборудование для восстановления припоя рис 2
оборудование для восстановления припоя  рис 3