Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39

Система селективной пайки HS05-2000 Plus

Система селективной пайки HS05-2000 Plus

HS05-2000 Plus— профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов в условиях мелкосерийного производства. Установка включает в себя операции флюсования, предварительного нагрева и пайки. Система имеет большой выбор опций и оснащена конвейером для встраивания в производственную линию. Система селективной пайки HS05-2000 Plus может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.

Особенности
  • Работа с платами до 500 x 500 мм (опция)
  • Автоматическое добавление припоя (опция)
  • Автоматическая система очистки насадок (опция)
  • Контроль высоты волны
  • Высокая производительность
Возможности установки
Высота волны до 5 мм
Объем бака с припоем 7 кг
Максимальная температура 350 ºC
Время нагрева  до 320 ºC за 30 мин
Зазор над платой 150 мм
Зазор под платой 40 мм
Максимальный вес платы 5 кг
Электропитание 220В или 380В, 50/60 Гц
Энергопотребление 11 кВт
Потребление азота 1,5 м3/час (6 бар)
Габариты (Д х Ш х В) 1600 х 1500 х 1362 мм
Вес 650 кг