- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
С 24 по 26 октября 2023 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» проходила 21 международная выставка материалов и
оборудования для обработки поверхности, нанесения покрытий и гальванических производств ExpoCoating Moscow 2023.
Система селективной пайки HS05-1000/2000
HS05-1000/2000 — профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов. Установка состоит из двух модулей. Первый HS05-1000 предназначен для подготовки платы и включает в себя операции флюсования и предварительного нагрева. Во втором модуле HS05-2000 осуществляется пайка с помощью одиночной миниволны. Количество данных модулей может меняться исходя из требуемой производительности. Система может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.
Особенности
- Работа с платами до 500 x 500 мм (опция)
- Автоматическое добавление припоя (опция)
- Автоматическая система очистки насадок (опция)
- Контроль высоты волны
- Высокая производительность
| Возможности установки | |
|---|---|
| Макс. размер платы | 300 x 300 мм |
| Зазор над платой | 150 мм |
| Зазор под платой | 40 мм |
| Максимальная длина выводов | 5 мм |
| Максимальная температура | 350 °С |
| Диаметр насадок | от 3 мм до 15 мм |