Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39

Система селективной пайки HS05-1000/2000

Система селективной пайки HS05-1000

HS05-1000/2000 — профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов. Установка состоит из двух модулей. Первый HS05-1000 предназначен для подготовки платы и включает в себя операции флюсования и предварительного нагрева. Во втором модуле HS05-2000 осуществляется пайка с помощью одиночной миниволны. Количество данных модулей может меняться исходя из требуемой производительности. Система может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.

Особенности
  • Работа с платами до 500 x 500 мм (опция)
  • Автоматическое добавление припоя (опция)
  • Автоматическая система очистки насадок (опция)
  • Контроль высоты волны
  • Высокая производительность
Возможности установки
Макс. размер платы 300 x 300 мм
Зазор над платой 150 мм
Зазор под платой 40 мм
Максимальная длина выводов 5 мм
Максимальная температура 350 °С
Диаметр насадок от 3 мм до  15 мм