Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел.  +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ExpoCoating Moscow 2023

С 24 по 26 октября 2023 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» проходила 21 международная выставка материалов и

оборудования для обработки поверхности, нанесения покрытий и гальванических производств ExpoCoating Moscow 2023.

подробнее...

Оборудование для реболлинга

Система автоматического реболлинга ZM-ZQ1520

Система автоматического реболлинга ZM-ZQ1520

Система автоматического реболлинга осуществляет монтаж шариков припоя и их оплавление с помощью лазера. Система позволяет автоматизировать процесс смены шариков припоя со свинцовых на бессвинцовые и наоборот. Данная система реболлинга способна осуществлять монтаж нашириков припоя размером от 100 до 760 мкм.

Полуавтоматическая система реболлинга компонентов SB2-M

Полуавтоматическая система реболлинга компонентов SB2-M

Полуавтоматическая система монтажа шариков припоя и последующего их оплавления SB2-M предназначена для работы с малыми сериями и прототипами. Рабочая область составляет 100 на 100 мм. Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. Одним из преимуществ данной системы реболлинга SB2-M является возможность исключить термическую нагрузку и механическое воздействие на микросхему

Автоматическая система реболлинга компонентов SB2-SM

Автоматическая система реболлинга компонентов SB2-SM

Полуавтоматическая система монтажа шариков припоя и последующего их оплавления SB2-M предназначена для работы с малыми сериями и прототипами. Рабочая область составляет 100 на 100 мм. Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. Одним из преимуществ данной системы реболлинга SB2-M является возможность исключить термическую нагрузку и механическое воздействие на микросхему

Высокоскоростная автоматическая система реболлинга компонентов SB2-Jet

Высокоскоростная автоматическая система реболлинга компонентов SB2-Jet

SB2-Jet это система для автоматического высокоскоростного последовательного монтажа шариков припоя и последующего их оплавления. Система способна выделять, позиционировать и оплавлять шарики припоя диаметром от 40 до 760 мкм, а также осуществлять 3D-пайку.

Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. В процессе работы система автоматического реболлинга SB2-Jet исключает термическую нагрузку на микросхему. Монтаж шариков припоя осуществляется с помощью электропневматической системы бесконтактным способом.

Автоматическая система бесконтактного удаления припоя CX900A

Автоматическая система бесконтактного удаления припоя CX900A

Система CX900A предназначена для бесконтактного удаления припоя из труднодоступных мест, таких как глухие и сквозные металлизированные отверстия, а так в случае реболлинга для удаления шариковых выводов компонентов BGA — деболлинг. Система представляет собой автоматизированный манипулятор с соплом горячего воздуха и вакуумного экстрактора припоя (оловоотсос) с комплектом насадок определённого диаметра.

Плазменная установка подготовки поверхности GD-10

Плазменная установка подготовки поверхности GD-10

Плазменная вакуумная установка подготовки поверхности GD-10 предназначена для подготовки поверхности компонентов, таких как BGA, непосредственно перед монтажом шариков припоя. Технология плазменной очистки использует характеристики низкотемпературной плазмы для обеспечения взаимодействия плазмы с поверхностью материала, таким образом, что поверхность обрабатываемого материала подвергается химическому и поверхностному травлению, и как результат физической очистке.

Оснастка для реболлинга BGA компонентов Martin

Оснастка для реболлинга BGA компонентов Martin

Данная оснастка представляет собой набор трафаретов для распространенных типоразмеров корпусов компонентов, специальный инструмент для загрузки шариков припоя и настольная печь оплавления. Данная оснастка отлично подойдет для восстановления шариков припоя или реболлинга.

Вариант сочетания бессвинцового и эвтектического свинцово-оловянного припоя не применим для монтажа микросхем в корпусах BGA с бессвинцовыми шариковыми выводами в устройствах спецтехники. Дело в том, что именно материал шарика определяет металлургию паяного соединения и пайку бессвинцовых шариковых выводов свинец содержащим припоем (припойной пастой) , не допустим с точки зрения обеспечения высокого уровня надежности.

Таким образом, для обеспечения надежности монтажа микросхем в корпусе типа BGA c бессвинцовыми шариками, используемыми в аппаратуре спецприменения, альтернативы реболлингу нет. Для реализации используются как системы автоматического реболлинга, так и ручные установки, их выбор зависит от требуемой производительности.