Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел.  +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ExpoElectronica Moscow 2024

С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,

которая представляет всю цепочку производства от

изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.

подробнее...

Автоматическая система реболлинга компонентов SB2-SM

Полуавтоматическая система реболлинга компонентов SB2-M

SB2-SM это система предназначена для автоматического монтажа шариков припоя и последующего их оплавления. В отличие от SB2-JET система имеет меньшую рабочую область и работает с шариками припоя большего диаметра Система способна выделять, позиционировать и оплавлять шарики припоя диаметром от 60 до 760 мкм. Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. Одним из преимуществ системы автоматического реболлинга SB2-SM является возможность исключить термическую нагрузку и механическое воздействие на микросхему.

Технические характеристики
Рабочая область 200 x 200 мм
Производительность 3 – 5 шар/сек
Размер шариков припоя 40 – 760 мкм
Точность ± 5 мкм
Тип подачи вручную
Габаритные размеры 1262 x 987 x 1845 мм

Особенности системы монтажа шариков припоя SB2-SM:

  • Бесфлюсовое оплавление лазером
  • Опция автоматического удаления шариков
  • Автоматическая оптическая инспекция
реболлинг компонентов
реболлинг компонентов