Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ЭлектронТехЭкспо-2023

В Москве, в "Крокус Экспо" в павильоне №3 с 11 по 13 апреля 2023 г. состоится выставка "ЭлектронТехЭкспо-2023". Приглашаем посетить наш стенд, где сможем обсудить вопросы применения технологий и оборудования для производства печатных плат, поверхностного и штыревого монтажа электронных компонентов, а также использования инструментов, базовых и расходных материалов. Мы сможем обсудить решения по поставкам оборудования и материалов в условиях действующих санкций. подробнее...

Словарь терминов - поверхностный монтаж

Оборудование для штыревого монтажа (DIP equipment)

Синонимы:

Оборудование для навесного монтажа, Оборудование для выводного монтажа

Технологическое оборудование, включая вспомогательное, предназначенное для сборки электронного узла по технологии штыревого монтажа, путем установки электронных компонентов (ЭК) в сквозные отверстия в печатной плате (ПП).

Сборка электронного узла по технологии штыревого монтажа состоит из следующих технологических этапов:

  • подготовка электронных компонентов (формовка и обрезка выводов);
  • установка электронных компонентов в отверстия;
  • пайка выводов.