- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Главный технолог
- Технологии производства
- Консультации
- Контакты
Линия отмывки печатных плат мод. Cleaning after HAL line производства ф. Circuit-Tech (КНР)
Состав линии:
Модуль 1: Загрузка, горячая промывка
Модуль 2: Щеточная очистка
Модуль 3: каскадная промывка, промывка под давлением
Модуль 4: обдувка, сушка и разгрузка
| Технические характеристики | |
| Максимальный размер заготовок | 630 х ∞ мм |
| Минимальный размер заготовок | 200 х 200 мм |
| Толщина заготовок | 0,3 – 3,2 мм |
| Скорость конвейера | 0,5 – 3 м/мин |
| Ширина конвейера | 700 мм |
| Ширина линии | 1700 мм |
| Длина линии | 4523 мм |
| Высота линии | 1890 ± 25 мм |
| Рабочая высота | 1000 ± 25 мм |
| Диаметр роликов конвейера | 43 мм |
| Диаметр роликов конвейера в модуле щеточной очистки | 45 мм |
| Расстояние между осями роликов конвейера | 58 мм |
| Расстояние между осями роликов конвейера в модуле щеточной очистки | 83 мм |
| Электропитание | 380 В, 50 Гц |
| Потребляемая мощность | менее 15,3 кВт |
| Потребление воды | 5 – 10 л/мин |
| Система управления | PLC, сенсорный дисплей |