С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,

которая представляет всю цепочку производства от

изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.

подробнее...

Линия вакуумного щелочного травления мод. Alkaline etching line производства ф. Circuit-Tech (КНР)

Состав линии:

Модуль 1: Загрузка

Модуль 2: Вакуумное травление

Модуль 3: Аммиачная промывка

Модуль 4: 3-х каскадная промывка

Модуль 5: Обдувка и сушка, выходной конвейер.

Технические характеристики
Максимальный размер заготовок	650 х ∞ мм
Минимальный размер заготовок	200 х 200 мм
Толщина заготовок	0,1 – 4,0 мм 0,025 – 0,1 со спутником
Типы обрабатываемых плат	жесткие, гибкие, гибко-жесткие
Проводник/зазор	40 / 40 мкм
Фактор травления	1/5
Отверстия	0,15 мм глубиной до 12 диаметров
Стравливаемый материал	медная фольга, электро-осажденное медное покрытие, бронза
Травильный резист	олово, олово-свинец, золото, никель, серебро, технологический фоторезист
Скорость конвейера	0,5 – 3 м/мин
Ширина конвейера	700 мм
Ширина линии	1950 мм
Длина линии	7010 мм
Высота линии	2380 ± 25 мм
Рабочая высота	1000 ± 25 мм
Диаметр роликов конвейера	43 мм
Расстояние между осями роликов конвейера	35 мм
Электропитание	380 В, 50 Гц
Потребляемая мощность	19 кВт
Потребление воды	5 – 10 л/мин
Система управления	PLC, сенсорный дисплей
Размещение панели управления	на модуле промывки
Размещение кабелей	сверху линии
Вытяжной патрубок	1 шт.
Сливная труба	2 шт.
Подвод воды	2 шт.