- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Главный технолог
- Технологии производства
- Консультации
- Контакты
Линия проявления сухого пленочного фоторезиста мод. Resist developing line производства ф. Circuit-Tech (КНР).
Состав линии:
Модуль 1: Загрузка и проявление
Модуль 2: 3-х каскадная промывка
Модуль 3: Обдувка и сушка, разгрузка
Технические характеристики | |
Максимальный размер заготовок | 630 х ∞ мм |
Минимальный размер заготовок | 200 х 200 мм |
Толщина заготовок | 0,3 – 3,2 мм |
Скорость конвейера | 0,5 – 3 м/мин |
Ширина конвейера | 700 мм |
Ширина линии | 1950 мм |
Длина линии | 5023 мм |
Высота линии | 2380 ± 25 мм |
Рабочая высота | 1000 ± 25 мм |
Диаметр роликов конвейера | 43 мм |
Расстояние между осями роликов конвейера | 55 мм |
Электропитание | 380 В, 50 Гц |
Потребляемая мощность | менее 16,6 кВт |
Потребление деионизованной воды | 5 – 10 л/мин |
Система управления | PLC, сенсорный дисплей |