Линия подготовки слоев перед прессованием Circubond DOW

Наша фирма предлагает металлоорганическое адгезионное покрытие проводящего рисунка слоев по техпроцессу Circubond , разработанного ф.DOW (преемницей ф. Шиплей), ◊ оно успешно внедрено и используется на многих Российских предприятиях.

Работает процесс Circubond следующим образом:

- в 1 рабочем модуле Circubond Cleaner 140 поверхность слоя подвергается очистке в мало пенящемся щелочном растворе (обезжиривание),

- затем через промывку слой поступает в модуль предварительной подготовки Circubond Pre-Dip 2217, где происходит активация медной поверхности;

- далее слой поступает в основной рабочий модуль нанесения собственно органо металлического адгезионного покрытия с одновременным развитием поверхности - Circubond Treatment 2218.

ООО «РТС Инжиниринг» предлагает линии мокрых процессов конфигурированные под конкретные задачи и производительность. Ниже пример одной из таких линий производства ф. Circuit-Tech (КНР) (Рис. 181)

Рис. 181. Линия подготовки слоев перед прессованием производства ф. Circuit-Tech (КНР).

Для формирования полной картины технологического процесса изготовления печатных плат на китайском технологическом оборудовании следует упомянуть и другое СТО.