Технологии производства печатных плат и поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел.  +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ExpoCoating Moscow 2023

С 24 по 26 октября 2023 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» проходила 21 международная выставка материалов и

оборудования для обработки поверхности, нанесения покрытий и гальванических производств ExpoCoating Moscow 2023.

подробнее...

Линия подготовки слоев перед прессованием Circubond DOW

Линия подготовки слоев перед прессованием Circubond DOW

Наша фирма предлагает металлоорганическое адгезионное покрытие проводящего рисунка слоев по техпроцессу Circubond , разработанного ф.DOW (преемницей ф. Шиплей), ◊ оно успешно внедрено и используется на многих Российских предприятиях.

Работает процесс Circubond следующим образом:

- в 1 рабочем модуле Circubond Cleaner 140 поверхность слоя подвергается очистке в мало пенящемся щелочном растворе (обезжиривание),

- затем через промывку слой поступает в модуль предварительной подготовки Circubond Pre-Dip 2217, где происходит активация медной поверхности;

- далее слой поступает в основной рабочий модуль нанесения собственно органо металлического адгезионного покрытия с одновременным развитием поверхности - Circubond Treatment 2218.

ООО «РТС Инжиниринг» предлагает линии мокрых процессов конфигурированные под конкретные задачи и производительность. Ниже пример одной из таких линий производства ф. Circuit-Tech (КНР) (Рис. 181)

Линия подготовки слоев перед прессованием производства ф. Circuit-Tech  (КНР).
Рис. 181. Линия подготовки слоев перед прессованием производства ф. Circuit-Tech (КНР).

Для формирования полной картины технологического процесса изготовления печатных плат на китайском технологическом оборудовании следует упомянуть и другое СТО.