Словарь терминов - поверхностный монтаж

Синонимы:

Конденсационная пайка, Пайка с конденсацией насыщенного пара Vapor Phase Soldering, VPS, Condensation reflow, Condensation soldering

Разновидность пайки оплавлением, при которой передача тепла в место пайки происходит вследствие конденсации насыщенного пара, образующегося при кипении жидкости на основе фтороуглерода.

Наряду с многими достоинствами (простота процесса и оборудования, невозможность перегрева печатной платы и электронного компонента, отсутствие влияния расположения электронного компонента и затенения, равномерный и точечный нагрев и пр.) имеет существенный недостаток: чрезвычайно быстрый нагрев металлических электронных компонентов (до 40°С/сек.), что может вызвать значительные термические напряжения и, как следствие, повреждение компонента. Кроме того, к недостаткам можно отнести высокую стоимость жидкости, используемой для конденсации пара.