Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ЭлектронТехЭкспо-2023

В Москве, в "Крокус Экспо" с 11 по 13 апреля 2023 г. проходила выставка "ЭлектронТехЭкспо-2023". Наши специалисты провели переговоры и консультации по особенностям и преимуществам применения технологий и оборудования для производства печатных плат, поверхностного и штыревого монтажа электронных компонентов, использование инструментов, базовых и расходных материалов, а также по поставкам оборудования и материалов в условиях санкций. Была представлена действующая гальваническая линия, спроектированная и изготовленная " РТС Инжиниринг ".подробнее...

Словарь терминов - поверхностный монтаж

Оборудование для поверхностного монтажа (SMD equipment)

Технологическое оборудование, включаявспомогательное и контрольное оборудование и предназначенное для сборки электронного узла по технологии поверхностного монтажа, путем установки электронных компонентов (ЭК) на поверхность печатной платы (ПП).

Сборка электронного узла по технологии поверхностного монтажа состоит из следующих технологических этапов:

  • нанесение паяльной пасты на контактные площадки, расположенные на поверхности ПП;
  • установка поверхностно-монтируемых компонентов на паяльную пасту;
  • оплавление паяльной пасты.