Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39

Словарь терминов - поверхностный монтаж

Оборудование для поверхностного монтажа (SMD equipment)

Технологическое оборудование, включаявспомогательное и контрольное оборудование и предназначенное для сборки электронного узла по технологии поверхностного монтажа, путем установки электронных компонентов (ЭК) на поверхность печатной платы (ПП).

Сборка электронного узла по технологии поверхностного монтажа состоит из следующих технологических этапов:

  • нанесение паяльной пасты на контактные площадки, расположенные на поверхности ПП;
  • установка поверхностно-монтируемых компонентов на паяльную пасту;
  • оплавление паяльной пасты.