- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,
которая представляет всю цепочку производства от
изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.
Словарь терминов - поверхностный монтаж
Оборудование для поверхностного монтажа (SMD equipment)
Технологическое оборудование, включаявспомогательное и контрольное оборудование и предназначенное для сборки электронного узла по технологии поверхностного монтажа, путем установки электронных компонентов (ЭК) на поверхность печатной платы (ПП).
Сборка электронного узла по технологии поверхностного монтажа состоит из следующих технологических этапов: