Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел.  +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ExpoElectronica Moscow 2024

С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,

которая представляет всю цепочку производства от

изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.

подробнее...

Словарь терминов - поверхностный монтаж

Оборудование для поверхностного монтажа (SMD equipment)

Технологическое оборудование, включаявспомогательное и контрольное оборудование и предназначенное для сборки электронного узла по технологии поверхностного монтажа, путем установки электронных компонентов (ЭК) на поверхность печатной платы (ПП).

Сборка электронного узла по технологии поверхностного монтажа состоит из следующих технологических этапов:

  • нанесение паяльной пасты на контактные площадки, расположенные на поверхности ПП;
  • установка поверхностно-монтируемых компонентов на паяльную пасту;
  • оплавление паяльной пасты.