С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,

которая представляет всю цепочку производства от

изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.

Высокопроизводительный установщик компонентов NPM-W2

Установщик компонентов NPM-W2 — один из самых популярных высокопроизводительных автоматов установки SMD компонентов. Одним из преимуществ данного установщика являются сменные головы на 16,12,8 и 3 захвата. Каждая установочная голова предназначена для монтажа компонентов определенного размера. NPM-W2 может быть оснащен двумя головами с 16-ю захватами, что в свою очередь обеспечит производительность 77 000 комп/час. Соответственно головы с меньшим количеством захватов предназначены для более крупных компонентов. Голова может быть заменена оператором вручную, что позволит конфигурировать линию поверхностного монтажа под ваши нужды.

Помимо это установщик имеет специальный грипперный захват, который может позволить устанавливать вам, к примеру, штыревые компоненты. Автомат NPM-W2 имеет зону для установки 120 питателей для 8 мм лент, может быть оснащен как фиксированной базой для питателей, так и сменными тележками для быстрой переналадки.

Данный установщик имеет большое количество опций и возможностей, о которых мы с радостью можем рассказать по телефону.

Универсальный производственный модуль установки компонентов NPM-W2 - преимущества

Высокая производительность на единицу площади
Возможность работы со сдвоенным конвейером
Возможность выбора режима монтажа наиболее подходящего под изделие
Контроль высоты устанавливаемых компонентов
Контроль однородности яркости при монтаже LED светодиодов, без ущерба для скорости
Возможность установки компонентов и проведения SPI/AOI инспекции в одной машине
Возможность дозирования клея/паяльной пасты

Технические характеристики
Возможности установки
Установочная головка (спереди и сзади)	16-захватов	12-захватов	8-захватов	3-захвата
Максимальная скорость установки компонентов	77 000 комп/час	62 500 комп/час	40 000 комп/час	11 000 комп/час
Скорость по IPC9850	53 800 комп/час	48 000 комп/час	-	-
Точность размещения	40 мкм для чипов 30 мкм для QFP
Диапазон устанавливаемых компонентов	от 0,4 х 0,2 мм до 6 х 6 мм	от 0,4 х 0,2 мм до 12 х 12 мм	от 0,4 х 0,2 мм до 32 х 32 мм	от 0,6 х 0,3 мм до 150 х 25 мм
Максимальная высота компонента	3 мм	6,5 мм	12 мм	28 мм
Номенклатура устанавливаемых питателей	Питатели для лент шириной от 8 до 104 мм, Податчики компонентов из пеналов Матричные поддоны
Максимальная количество устанавливаемых компонентов	120, 8 мм питателей
Параметры обрабатываемых плат
Одиночный конвейер	от 50 х 50 мм до 750 х 550 мм
Двойной конвейер	от 50 х 50 мм до 750 х 510 мм при использовании 1 конвейера от 50 х 50 мм до 750 х 260 мм при использовании 2 конвейеров
Перемещение	Слева направо, интерфейс SMEMA
Диапазон компонентов
Типы устанавливаемых компонентов	Компоненты прямоугольной и цилиндрической формы (chips), компоненты SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP поверхностно монтируемые компоненты неправильной формы
Электричество	400 / 220 В, три фазы, 50 / 60 Гц, 2,5 кВA
Воздух	5 атм., 100 л/мин
Вес	2250 кг
Габаритные размеры (Д х Ш х В)	1280 х 2332 х 1444 мм
Опции
Голова – дозатор
Тип нанесения	Точечное нанесение		Нанесение линией
Скорость дозирования	0,16 с / точку		3,75 с /компонент
Точность нанесения	75 мкм/точку		100 мкм/компонент
Диапазон компонентов	от чипов 1608 до SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, разъемы		SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, разъемы
Голова для 2D-инспекции
Разрешение	18 мкм		9 мкм
Поле обзора камеры	44,4 х 37,2 мм		21,1 х 17,6 мм
Время инспекции пасты	0,35 c / поле обзора
Время инспекции компонентов	0.5 c / поле обзора
Контроль нанесения пасты (SPI)
Мин. размер элемента при инспекции пасты	0,1 х 0,15 мм		0,08 х 0,12 мм
Виды определяемых дефектов	Просачивание, капли, смещения, неправильная форма, перемычки
Инспекция компонентов (AOI)
Типы инспектируемых компонентов	Чипы от 0,6 х 0,3 мм, QFP с шагом от 0.4 мм, SOP, CSP, BGA, алюминиевые электролитические конденсаторы, регуляторы, триммеры, катушки, разъемы, сетевые резисторы, транзисторы, диоды, катушки индуктивности , танталовые конденсаторы, Melf		Чипы от 0,4 х 0,2 мм, QFP с шагом от 0.3 мм, SOP, CSP, BGA, алюминиевые электролитические конденсаторы, регуляторы, триммеры, катушки, разъемы, сетевые резисторы, транзисторы, диоды, катушки индуктивности , танталовые конденсаторы, Melf
Виды определяемых дефектов	Пропуск, сдвиг, переворот, нарушение полярности, наличие посторонних объектов
Контроль точности позиционирования	20 мкм		10 мкм
Количество точек инспекции	не более 30000 точек / машину для SPI не более 10000 компонентов / машину для AOI