Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел.  +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ExpoCoating Moscow 2023

С 24 по 26 октября 2023 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» проходила 21 международная выставка материалов и

оборудования для обработки поверхности, нанесения покрытий и гальванических производств ExpoCoating Moscow 2023.

подробнее...

Автоматический упаковщик SMD компонентов мод. HPS-320

Автоматический упаковщик SMD компонентов мод. HPS-320

Система автоматической упаковки в SMD компонентов позволяет осуществлять упаковку компонентов в блистерную ленту любой ширина. Упаковщик компонентов оснащен установочной головкой с несколькими захватами и может распознавать правильно расположенные компоненты в специально отведенном поле или поддоне и затем упаковывать их в ленту. Перед помещением компонента в ячейку ленты осуществляется дополнительное распознавание и выравнивание как у традиционного установщика, в случае ошибки или захвата за ребро – данный компонент сбрасывается специальный бункер.

Автоматический упаковщик SMD компонентов мод. HPS-320 - преимущества
  • Высокая производительноть
  • Работа с россыпью, пеналами или поддонами
  • Двойное распознавание перед упаковкой
Технические характеристики
Скорость до 10000 шт/час в зависимости от типа компонентов
Ширина ленты от 8 до 72 мм
Покрытие лентой Собственный клей или горячее прессование
Регулировка температуры 20 – 200 С°
Тип подачи компонентов россыпь, поддон, пенал
Электрическое подключение 220 В / 50 Гц, 1 фаза
Сжатый воздух 6 бар
Габаритные размеры (Д х Ш х В) 1500 x 1250 x 2050 мм
Вес ~ 320 кг