- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,
которая представляет всю цепочку производства от
изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.
Универсальный автомат установки компонентов мод. AM 100
Универсальный установщик SMD компонентов AM100 – это установщик компонентов, который может «всё». Данный автомат разработан ф. Panasonic специально разработан для многономенклатурного производства, сохраняя при этом высокую производительность до 35 000 комп/час. Вместимость зоны питателей составляет 160 позиций для 8 мм лент.
Данный автомат установки компонентов сочетает в себе все новейшие технологии, которые были разработаны за последний десяток лет.
Установщик оснащен одной установочной головкой на 14 захватов, которая может осуществлять установку компонентов от 01005 до 150 x 90 мм. Специальный грипперный захват совместно с системой регулировки давления при установке позволит вам устанавливать часть штыревых компонентов на печатную плату.
Камера распознавания и выравнивания компонентов может осуществлять инспекцию высоты каждого компонента, а также проверять компланарность выводов микросхем.
Стандартно конвейерная система работает с платами размером до 510 X 460 мм, но опционально может работать платами длиной до 1200 мм.
Помимо вышеописанных функций установщик компонентов AM100 обладает большим количеством опций, которые вы сможете подобрать исходя из собственных требований.
- Высокая гибкость машины, позволяет организовать производство только с одной машиной
- Датчик толщины компонентов гарантирует качественный монтаж с самого начала производственного процесса
- Высокая скорость и точность
- Функция автоматической замены поддерживающих штифтов
- Возможность работы с тонкими и короблеными платами
- Возможность работы по технологии корпус-на-корпус (PoP)
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Максимальная скорость установки компонентов | 35 800 компонентов/час для чипов 12 200 компонентов/час для QFP |
| Точность размещения | 30 мкм для QFP и 40 мкм для чипов |
| Захватывающая головка | Пипетного типа на 14 захватов |
| Номенклатура питателей | Питатели для лент шириной от 8 до 104 мм, Податчики компонентов из пеналов Матричные поддоны |
| Макс. кол-во одновременно устанавливаемых компонентов | 160 типов, 8 мм лент |
| Минимальный размер ПП | 50 х 50 мм |
| Максимальный размер ПП | 510 х 460 мм |
| Перемещение | Слева направо (справа налево как опция) настраиваемая высота 890 – 975 мм, интерфейс SMEMA |
| Типы устанавливаемых компонентов | Компоненты прямоугольной и цилиндрической формы (chips), компоненты SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP поверхностно монтируемые компоненты неправильной формы |
| Размер компонентов | от 0,4 х 0,2 мм (01005) до 120 х 90 мм разъемы – до 150 х 90 мм |
| Максимальная высота компонентов | 28мм |
| Электричество | 400 / 210 В, три фазы, 50 / 60 Гц, 2 кВА |
| Воздух | 5-8 атм., 200 л/мин |
| Вес | 2650 кг |
| Габаритные размеры (Д х Ш х В) | 1970 х 2090 х 1500 мм |