Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел.  +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ExpoElectronica Moscow 2024

С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,

которая представляет всю цепочку производства от

изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.

подробнее...

Камерная парофазная печь оплавления MINI

Камерная парофазная печь оплавления MINI

Imdes Mini – парофазная печь оплавления, предназначенная для пайки электронных компонентов при производстве прототипов или малых серий. Максимальный размер изделия для пайки – 430 x 230 мм. Полный цикл пайки происходит за 10-15 минут.

Процесс оплавления происходит в паровой среде за счет образования скрытой теплоты парообразования (при температуре фазового перехода). В качестве рабочей используется специальная перфторированная жидкость, обладающая химической и физической инертностью.

Принцип использования очень прост: заливаем необходимое количество рабочей жидкости в камеру, в камеру на держателе помещаем печатную плату, крышка закрывается и запуская нагрев по предварительно установленному термопрофилю.

Одни из самых главных преимуществ пайки в паровой среде является отсутствие кислорода и равномерны нагрев изделия.

Технические характеристики
Максимальный размер печатной платы 250 x 190 x 20 мм
Стандартное время пайки 10 минут (включая нагрев и охлаждение)
Время над точкой ликвидуса 3 – 50 сек (макс 70 сек)
Рабочая температура (в зависимости от жидкости) 150 °C до 240 °C (регулируемая)
Управление ПК
Вес 5 кг
Габаритные размеры 400 x 290 x 370 мм
Электропитание 220В; 1 кВт

Особенности:

  • Бескислородная пайка
  • Равномерный нагрев изделия
  • Настольное исполнение
  • Низкое энергопотребление
  • Нет риска превышения допустимой температуры
Камерная парофазная печь оплавления DINO MINI
Жидкость Рабочая температура Применение
D02TS 165 °C специзделия, припой SnBi
LS200 200 °C свинцовые припои
LS210 210 °C свинцовые припои
LS215 215 °C свинцовые припои
LS230 230 °C бессвинцовые припои (например Sn100C, SnCuAg)
XS235 235 °C бессвинцовые припои (например Sn100C, SnCu)
HS240 240 °C бессвинцовые припои (например SnCu)
HS260 260 °C специзделия, бессвинцовые припои