В Москве, в "Крокус Экспо" в павильоне №3 с 11 по 13 апреля 2023 г. состоится выставка "ЭлектронТехЭкспо-2023". Приглашаем посетить наш стенд, где сможем обсудить вопросы применения технологий и оборудования для производства печатных плат, поверхностного и штыревого монтажа электронных компонентов, а также использования инструментов, базовых и расходных материалов. Мы сможем обсудить решения по поставкам оборудования и материалов в условиях действующих санкций. подробнее...

Словарь терминов - Материалы и Химикаты для производства печатных плат и поверхностного монтажа

Нанесение адгезионного подслоя перед прессованием (заменяющий черное оксидирование) Circubond

Процесс подготовки внутренних слоев МПП перед прессованием (замена черного оксидирования) был разработан специально для упрощения процесса прессования многослойных печатных плат, для обеспечения улучшения качества и надежности.

При разработке процесса CIRCUBOND концерн The Dow Chemical Company использовал практические результаты, полученные во время использования хорошо себя зарекомендовавшего процесса микротравления.

Данный процесс позволяет получить равномерную шероховатость каждого слоя многослойной печатной платы перед процессом прессования. После процесса CIRCUBOND одинаковую шероховатость имеют как медные дорожки и контактные площадки, так же как и поверхность диэлектрика между дорожками и площадками. Данная равномерность достигается за счет нанесения адгезионного слоя на всю поверхность слоев.

Процесс состоит из 3 этапов:

Химическая очистка медной поверхности и диэлектрика. Удаление остатков фоторезиста. CIRCUBOND CLEANER
Активация и подготовка медной поверхности. CIRCUBOND PRE DIP.
Придание медной поверхности специальной структуры и нанесение унифицированного слоя для улучшения адгезии. CIRCUBOND TREATMENT.

Дополнительная информация:

Гальваническое оборудование для производства печатных плат