Материалы и Химикаты
   Мы сертифицированы ИСО 9001
тел.:  (495) 964 47 48
факс: (495) 964 47 39
РТС Инжиниринг Третье десятилетие в бизнесе!
 
Словарь терминов раздела
 

Очистка (химическая подготовка) отверстий МПП после сверления (Desmear)

   Главной целью очистки отверстий печатных плат после сверления является удаление эпоксидной смолы  со стенок отверстий и придание равномерной шероховатости стенкам отверстий. Процесс оказывает благотворное влияние на улучшение качества покрытия, адгезии, смачиваемости и паяемости, тем самым, улучшая качество последующей металлизации сквозных отверстий. Этот процесс можно разделить на три основных химических этапа:

  1. Размягчение эпоксидной смолы в отверстиях. Для этих целей можно использовать сильно концентрированную серную кислоту, но поскольку работа с такими кислотами опасна, концерн Rohm and Haas предлагает использовать химикат Circupost Hole Prep 3304. Данный химикат намного менее опасен при работе с ним и результаты, полученные при помощи Circupost Hole Prep 3304 лучше по сравнению с использованием концентрированной кислоты.
  2. Удаление смолы из отверстия и подтравливание  волокон стеклоткани. В данном случае используется перманганат калия или натрия. На их основе создан химикат Circuposit 3310. Это двухкомпонентный химикат, который высокоэффективно удаляет смолу наволакивания из просверленных отверстий.
  3. Нейтрализация перманганата. Этот процесс необходим для того, чтобы нейтрализовать и удалить остатки перманганата из отверстия. Для этого Rohm and Haas производит 2 нейтрализатора: Circuposit 3314 и Circuposit 3319.

   Процесс Desmear  - очистки сквозных и глухих отверстий печатных плат после сверления может производиться как на горизонтально-конвейерных установках так и на вертикальных установках.

Дополнительная информация:
ООО "РТС Инжиниринг"