Материалы и Химикаты
   Мы сертифицированы ИСО 9001
тел.:  (495) 964 47 48
факс: (495) 964 47 39
РТС Инжиниринг Третье десятилетие в бизнесе!
 
Словарь терминов раздела
 

Нанесение адгезионного подслоя перед прессованием (заменяющий черное оксидирование) Circubond

   Процесс подготовки внутренних слоев МПП перед прессованием (замена черного оксидирования) был разработан специально для упрощения процесса прессования многослойных печатных плат, для обеспечения улучшения качества и надежности.

    При разработке процесса CIRCUBOND фирма Rohm and Haas использовала практические результаты, полученные во время использования хорошо себя зарекомендовавшего процесса микротравления.

    Данный процесс позволяет получить равномерную шероховатость каждого слоя многослойной печатной платы перед процессом прессования. После процесса CIRCUBOND одинаковую шероховатость имеют как медные дорожки и контактные площадки, так же как и поверхность диэлектрика между дорожками и площадками. Данная равномерность достигается за счет нанесения адгезионного слоя на всю поверхность слоев.

   Процесс состоит из 3 этапов:

  1. Химическая очистка медной поверхности и диэлектрика. Удаление остатков фоторезиста. CIRCUBOND CLEANER
  2. Активация и подготовка медной поверхности. CIRCUBOND PRE DIP.
  3. Придание медной поверхности специальной структуры и нанесение унифицированного слоя для улучшения адгезии. CIRCUBOND TREATMENT.
Дополнительная информация:
ООО "РТС Инжиниринг"