Материалы и Химикаты
   Мы сертифицированы ИСО 9001
тел.:  (495) 964 47 48
факс: (495) 964 47 39
РТС Инжиниринг
Третье десятилетие в бизнесе!
 
 
Химикаты и концентраты для производства печатных плат

RohmHaas

Shipley
Химикаты и концентраты для производства печатных плат
•  Поставка химикатов и концентратов для всех химических процессов производства печатных плат
•  Отработанные технологии
•  Огромный опыт работы в химической отрасли

Процесс Ronamerse SMT : Никель-Золото.

Благодаря процессу Ronamerse SMT(золочение) поверхность печатной платы приобретает необходимое для поверхностного монтажа качество. Для достижения этого качества требуется всего несколько технологических операций. Причем каждая операция оказывает непосредственное влияние на последующую операцию.

Таким образом, фирма Shipley ( Rohm and HAAS ) предлагает Вам интегрированную систему, которая несет комплексную ответственность за процесс осаждения лежащего в одной плоскости и паяемого слоя на поверхность печатной платы.

Процесс Auronal MRC :

Процесс нанесения гальванического покрытия Ni-Au на разъемы Характеристика осаждаемого слоя: Пластичный блестящий осадок с небольшой тенденцией выравнивания. Равномерный цвет в большом диапазоне плотности тока. Твердость осажденного слоя примерно 400 по Виккерсу. Твердость повышается при более низкой температуре электролита и меньшей величине pH.

Процесс Circubond :

Процесс подготовки внутренних слоев МПП перед прессованием/ (замена черного оксидирования). Этот метод был разработан специально для упрощения процесса прессования многослойных печатных плат, для обеспечения улучшения качества и надежности. При разработке процесса Circubond фирма использовала к практические результаты, полученные во время использования хорошо себя зарекомендовавшего процесса микротравления.

Процесс Circuposit 3000-1 :

Процесс химико-гальванической металлизации отверстий Процесс отличается своей простотой. Химикаты, участвующие в процессе, специально разработаны для получения однородного слоя, покрывающего отверстие.

Процесс Desmear :

Процесс химической подготовки отверстий МПП Служит для предварительной обработки поверхности стенок, оказывая благотворное влияние на улучшение качества покрытия, адгезии и паяемости, тем самым, улучшая качество последующей металлизации сквозных отверстий.

Процесс Electroposit 1300 :

Процесс гальванического меднения. Процесс разработан для надежной металлизации сквозных отверстий многослойных и двухсторонних печатных плат с традиционным / средним значением соотношения диаметра металлизируемого отверстия к толщине платы.

Так же поставляются химикаты и концентраты фирмы Shipley (Rohm and HAAS) для всех других химических процессов, не вошедших в данный список
ООО "РТС Инжиниринг"